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性能特點
功能
工藝：中薄板無感穿孔、厚板閃電穿孔、多級穿孔、穿孔除渣、隨動振動抑制、氣壓閉環、分圖層精細工藝等功能大幅提升高功率切割效率與穩定性，提高設備核心競爭力。
視覺余料：結合手機拍照排樣，機床視覺定位實現超高效率的余尾料回收再利用。
電容尋邊：500mm/s高速高精度電容尋邊，并且還提供手動手動、兩點、三點、四點等多種尋邊方式，滿足異形材料尋邊與更高精度尋邊要求。
圖紙格式支持：支持原生態DXF、G代碼等圖紙直出加工；支持CypNest輸出的LXDS、NRP專用文件的高速讀寫操作與加工。
UI：引導式、可視化交互，簡單易學。
自動化：支持卷料在線切割、雙頭卷料切割、管板一體化切割、超大幅面分區域加工等自動化方案，滿足更多市場開拓。
便捷維護：提供焦點測試&校準、相紙檢測光路污染、示波器監控伺服等產品運行數據。
信息化：對接柏楚健康云、mes等系統，收集設備元器件使用狀態并智能分析與提醒設備維護保養，延長設備使用壽命。
繪圖：可在HypCut加工系統內直接繪制或編輯圖形軌跡，無需第三方軟件配合，提高調試、調整效率。
便捷功能：提供一鍵切斷、清潔噴嘴、自動標定、自動潤滑、交換工作臺、分區域抽塵等標準模塊化功能，給設備增加更多賣點。
控制相關
BC-LINK：自研BC-LINK通訊技術，實現顯示信號、IO信號、USB信號抗干擾超遠距離傳輸。
伺服PID自優化：一鍵完成伺服參數調試，理論控制進度±0.01mm以內。
智能硬件：支持總線比例閥、激光器與智能切割頭，實現全閉環1+1＞2效果，提高性能與穩定性。
安全：力矩偏差防撞保護、雙驅動平衡實時校準、空移避障、智能蛙跳等功能。
精度：理論軌跡精度±0.005mm，定位精度0.01mm，重復定位精度0.01mm。
速度：最大支持5G加速度，最大單軸速度300m/min。
通訊：采用RTOS實時系統方案，通訊循環周期縮短至1ms。
算法：提供非對稱加減速算法，讓設備跑的即快又柔，提高設備使用壽命。
調高：基于高性能的BCS100調高器升級為總線實時型隨動系統，進一步提高隨動穩定性與性能。
應用行業
適用于8000W以上的超高功率光纖激光切割機。廣泛應用于鈑金工廠、自動化產線、大型加工站。
